エンジニアの能力

従来の製造プロセス-PCBアセンブリ

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技術的能力-PCBアセンブリ

 

エンジニアの能力-PCB

 
アイテム 機能
 2〜68L
最大ボードの厚さ 10mm(394ミル)
最小幅内層2.2mil / 2.2mil
最小幅外層2.5 / 2.5mil
参加申し込み同じコア±25um
参加申し込みレイヤーからレイヤーへ±5ミル
最大銅の厚さ 6Oz
最小ドリル穴径計メカニカル≥0.15mm(6mil)
最小ドリル穴径計レーザ0.1mm(4ミル)
最大サイズ(仕上がりサイズ)ラインカード850mmX570mm
最大サイズ(仕上がりサイズ)バックプレーン1250mmX570mm
アスペクト比(仕上げ穴)ラインカード20:1
アスペクト比(仕上げ穴)バックプレーン25:1
材料FR4EM827、370HR、S1000-2、IT180A、EM825、IT158、S1000 / S1155、R1566W、EM285、TU862HF
材料高速Megtron6、Megtron4、Megtron7、TU872SLK、FR408HR、N4000-13シリーズ、MW4000、MW2000、TU933
材料高周波Ro3003、Ro3006、Ro4350B、Ro4360G2、Ro4835、CLTE、Genclad、RF35、FastRise27
材料その他ポリイミド、Tk、LCP、BT、Cプライ、Fradflex、Omega、ZBC2000、
表面仕上げ HASK、ENIG、イマージョンティン、OSP、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、電気めっきハードゴールド/ソフトゴールド、セレクティブOSP、ENEPIG